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高通布年度旗舰芯片骁龙845 正式宣布2019年5G将商用

12月6日消息,高通在夏威夷举行了2017年高通骁龙技术峰会。在高通峰会上,高通宣布2019年5G将实现商用,同时,高通正式发布了年度旗舰移动平台骁龙845。
12月6日消息,高通在夏威夷举行了2017年高通骁龙技术峰会。在高通峰会上,高通宣布2019年5G将实现商用,同时,高通正式发布了年度旗舰移动平台骁龙845。高通一直在5G领域有着技术优势,与各国运营商、终端设备厂商有着密切的技术合作,在已经实现3GPP标准的端到端新空口系统、5G调节器、5G手机终端模型机发布之后,高通宣布预计5G最早2019年大规模实现商用。高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,5G能够带来12万亿美元的相关产品和服务,高通预计,2017-2021年智能手机的出货量将达到8.6亿台,这将成为人类有史以来最大的平台。作为移动技术和智能手机芯片的主要提供商,高通也将从此获利。高通布年度旗舰芯片骁龙845 正式宣布2019年5G将商用
阿蒙表示,过去30年,高通尝试将人与人相连,用移动体验来重新界定连接的体验。下一个30年高通将尝试万物连接,这利用的也是我们在移动领域的技术。高通正式发布年度旗舰移动平台骁龙845预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台,这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程,将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升,但具体规格今天并没有透露。根据网上爆料,骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心,GPU则升级为Adreno630,整合X20基带,最高下载速度达1.2Gbps,性能提升25%。高通是目前世界排名第一的无晶圆半导体公司,过去30年一直在推进无线技术的发展,通过智能手机推动人与人之间的连接。高通表示,未来30年将有新的使命,那就是万物互联——通过其芯片和5G无线通信技术来连接汽车、无人机等产品。5G作为新一代的通信技术,具备高速率、大容量、低功耗、低时延等特点,可以广泛应用于工业控制、机器人控制、或者是自动驾驶、安全驾驶等领域。同时,在LTE时代已经成为可能的海量物联网,在5G时代将得以真正实现。高通此前已经发布首个5G调制解调器——骁龙X505G调制解调器系列,预计将在2019年上半年会有搭载这一调制解调器的终端推出。来自美国3GPP的最新消息显示,3GPP5GNSA第一个版本正式冻结。高通在此次峰会上预计,到2019年5G将正式投入商用,到2020年的时候会大量普及。高通布年度旗舰芯片骁龙845 正式宣布2019年5G将商用
支持千兆移动网络连接的PC发布高通拥有两大业务板块,一块是半导体芯片业务(QCT),主要是人们所熟知的骁龙芯片,另一块是技术许可业务(QTL),主要是对高通历年来积累的技术专利进行授权。根据2016财年GAAP数据显示,高通全年实现营收236亿美元,净利润57亿美元。其中QCT实现营收154.09亿美元,QTL实现营收76.64亿美元。高通公布的2017财年第四季度财报显示,高通第四财季营收59亿美元,同比减少5%,净利润更是同比降低89%至2亿美元。此外,2017全财年高通营收为223亿美元,同比减少了5%,但QCT业务同比增长了25%。全球智能手机市场目前日趋饱和,来自IDC最新数据显示,今年全球智能手机市场同比下滑1%。目前高通与苹果的专利纠纷尚未达成和解,而全球第三大智能手机厂商华为的旗舰机用的是自家的麒麟芯片,显然,高通希望移动PC市场和5G网络商用后到来的万物互联,可以成为其QCT业务的下一个增长点。预计到2020年高通芯片业务潜在市场将达到800亿美元高通在峰会上预计,到2020年,其QCT芯片业务潜在市场将达到800亿美元,其中核心移动业务占510亿美元,物联网占290亿美元。据高通介绍,已经推出或者正在开发的搭载高通骁龙835移动平台的旗舰手机超过120款。在去年年底,高通已经宣布骁龙800系列旗舰处理器已经可以运行Win10平台,把其高性能、小尺寸、长续航、可随时连接移动网络的优势带到移动PC领域。
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